一种无铅回流焊接技术的LED灯珠
授权
摘要
本实用新型涉及LED灯技术领域，且公开了一种无铅回流焊接技术的LED灯珠，包括基座，基座的内部开设有第一长槽，第一长槽内部的一侧固定安装有支架，基座的顶部活动连接有透镜，透镜的底端通过第一长槽活动套装于基座的内部，透镜底端的两侧均固定安装有固定块，第一长槽内部的一侧固定安装有第一弹簧，第一弹簧的一端固定安装有L形板。该无铅回流焊接技术的LED灯珠，通过第一长槽内部一侧设置的第三弹簧和夹紧板之间的配合设置，能够通过第三弹簧的挤压，使得夹紧板紧贴芯片，通过支架顶端设置的螺纹杆和活动块之间的配合设置，能够通过活动块的挤压，有效防止芯片脱落，避免支架与芯片之间存在空隙，使得LED灯可以正常工作。
基本信息
专利标题 ：
一种无铅回流焊接技术的LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920409904.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209604921U
授权日 ：
2019-11-08
发明人 ：
郑丽敏李建国曾伟明少华
申请人 ：
鞍山新光台电子科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市立山区光谱路16号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920409904.8
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V21/02 F21V5/04 F21V17/16 F21V23/06 F21Y115/10
法律状态
2019-11-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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