一种多功能的大型无铅回流焊机

授权

摘要

本实用新型涉及电路板焊接技术领域，具体是一种多功能的大型无铅回流焊机，包括本体，所述本体的一端上侧位置处设置有控制器，且本体的上表面中间位置处设置有翻转盖板，所述本体的表面位于控制器的下方贯穿设置有传送导轨，且本体垂直表面设置有金属门，所述控制器的后方位于本体的上端位置处设置有指示灯，且控制器的上方靠近本体一端的表面设置有控制按钮，所述本体内部的两端靠近传送导轨位置处设置有检测器。风控箱的设计有利于对本体内焊接高温气体进行吸收过滤再冷凝可以将助焊剂冷却再回收，使本体内部的气体环境达到内循环，更加有利于资源高效利用。

基本信息

专利标题：

一种多功能的大型无铅回流焊机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921216942.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN210280990U

授权日：

2020-04-10

发明人：

张帅

申请人：

无锡明炜电子设备有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市惠山区钱桥街道景盛路21号

代理机构：

贵阳索易时代知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

吕景新

优先权：

CN201921216942.8

主分类号：

B23K1/08

IPC分类号：

B23K1/08 B23K3/08