双轨驱动八温区无铅回流焊设备

授权

摘要

本实用新型公开了双轨驱动八温区无铅回流焊设备，包括箱体主体，所述箱体主体顶部位置设置有加热箱，所述加热箱顶部均匀设置有八个进气孔，所述加热箱内顶部均匀固定连接有八个加热仓，且八个加热仓顶部分别与八个进气孔位置对应，所述箱体主体顶部位置设置有凹槽，且在凹槽处设置有两个对称传动装置，所述箱体主体位于传动装置底部设置有流动仓，所述流动仓底部位置设置有出口仓，所述出口仓内部设置有富集装置。本实用新型中，进气孔、加热仓、流动仓、固定架和出口仓形成一个流动循环，给装置去除助焊剂残留物带来便利，装置结构简单，易于实施，同时间接提升了装置的使用寿命，值得大力推广。

基本信息

专利标题：

双轨驱动八温区无铅回流焊设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021349261.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-10

授权号：

CN213560399U

授权日：

2021-06-29

发明人：

陈雁飞陈虹孙雪平

申请人：

深圳市晋力达电子设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新桥街道新二社区庄村路52号A栋二层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021349261.1

主分类号：

B23K1/08

IPC分类号：

B23K1/08 B23K3/08 B23K101/36