一种无铅回流焊用焊台
授权
摘要
本实用新型公开了一种无铅回流焊用焊台，包括焊台本体，所述焊台本体的顶部固定连接有固定板，所述固定板前侧的左侧固定连接有挡板，所述固定板前侧的右侧活动连接有与挡板配合使用的定位板，所述定位板的后侧固定连接有固定壳，所述固定壳的后侧贯穿至固定板的内腔，所述固定壳的内腔固定连接有传动机构。本实用新型通过设置焊台本体、传动机构、定位机构、挡板、固定板、第一通口、定位板、把手、燕尾槽、燕尾块、固定壳、第二通口、拉环、滑块和滑槽的配合使用，解决了现有的无铅回流焊用焊台的定位不具备调节的功能，不方便使用者对不同大小的元件进行定位加工，不便于使用者使用的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种无铅回流焊用焊台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921951618.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN210937565U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
王世田
申请人 ：
深圳市迈瑞自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥第三工业区二排八栋
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂颖
优先权 ：
CN201921951618.0
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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