回流焊装置
授权
摘要
一种回流焊装置，包括回流焊机台，所述回流焊机台包括一第一加温区和一冷却区，其中，所述第一加温区与所述冷却区之间设置一真空区。
基本信息
专利标题 ：
回流焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922116056.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211638597U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
阳小芮潘亚华
申请人 ：
上海凯虹科技电子有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN201922116056.4
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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