PCB板回流焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了PCB板回流焊装置，属于PCB板生产加工技术领域。本实用新型包括加热室，加热室的两侧分别安装有进气室和出气室，进气室内安装有加热器，加热室的侧壁上安装有一排输气管道，输气管道联通进气室和加热室，加热室的另一侧壁上开有一排通孔，该通孔联通加热室和出气室，加热室的两端均安装有扁平端口，扁平端口开设有通道，进气室、出气室和通道均连接有气泵。本实用新型通过将受热的PCB板和加热空气的加热器隔开，避免加热器的表面附着塑料烟尘，提高加热器的单次使用时长。
基本信息
专利标题 ：
PCB板回流焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921655647.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210587548U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
孙平
申请人 ：
江苏和略电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州高新区浒墅关开发分区五图路99号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王闯
优先权 ：
CN201921655647.2
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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