回流焊承载板装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种回流焊承载板装置，包括一承载基板，在承载基板上设有第一通风部，第一通风部由多个通风微孔均匀排列组成，在承载基板相对的两侧缘设有一定位插接组件，定位插接组件包括相对设置的第一定位条以及第二定位条，在第一定位条上均匀开设有多个第一插接槽，在第二定位条上均匀开设有多个第二插接槽，第一插接槽与第二插接槽位于同一水平直线上，第一插接槽与第二插接槽用于相互配合以对PCB板进行插接固定。本实用新型提出的回流焊承载板装置，便于PCB板的固定以及回流作业中的通风，满足了实际生产应用需求。

基本信息

专利标题：

回流焊承载板装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921174406.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-24

授权号：

CN210381528U

授权日：

2020-04-21

发明人：

黄育志罗军黄强

申请人：

江西恒明科技发展有限公司

申请人地址：

江西省南昌市高新技术产业开发区高新一路190号金边瑞香苑香樟阁E栋B单元1202室（第12-13层）

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

何世磊

优先权：

CN201921174406.6

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34