通孔回流焊装置

授权

摘要

本实用新型提供一种通孔回流焊装置，包括吹自然风的上炉腔、吹加热风的下炉腔和运输轨道，所述上炉腔的自然冷风入口，是将传统回流焊炉的上炉腔中的发热丝拆除后所形成的发热丝放置孔；上炉腔与下炉腔之间设置隔离装置，隔离装置包括炉腔隔离挡板和运输轨道隔离挡板，炉腔隔离挡板设置在炉腔内壁与上部运输轨道水平衔接的位置处，采用耐高温的合成石板；运输轨道隔离挡板设置在运输轨道上，采用铁氟龙布间隔的固定在运输轨道上。本实用新型是在现有的传统回流焊炉上进行改装来达到既能满足通孔回流焊工艺上温区低温下温区高温的要求，又降低设备成本并且可以在传统回流焊炉和通孔回流焊炉两者之间随时进行工艺切换。

基本信息

专利标题：

通孔回流焊装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020438718.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-31

授权号：

CN212286195U

授权日：

2021-01-05

发明人：

尹向阳张洪祥

申请人：

广州金升阳科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市广州开发区科学城科学大道科汇发展中心科汇一街5号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020438718.X

主分类号：

B23K1/008

IPC分类号：

B23K1/008 B23K3/00 B23K3/08