一种用于通孔回流焊倒装LED数码管
授权
摘要
本实用新型公开的一种用于通孔回流焊倒装LED数码管，包括封装固定外壳，所述封装固定外壳的上表面固定安装有多个发光二极管数字，所述封装固定外壳的上表面位于多个发光二极管数字的一侧位置固定安装有多个发光二极管标点，所述封装固定外壳的下表面固定安装有针脚连接座，所述针脚连接座的下表面固定安装有多个焊接针脚，所述针脚连接座的下表面位于焊接针脚的外侧位置设置有密封胶圈。本实用新型所述的一种用于通孔回流焊倒装LED数码管，能够防止焊接针脚在封装时发生接触不良无法进行发光显示的情况，降低了LED数码管的损坏率，能够在LED数码管安装时，对安装位置进行密封，防止了水进入焊接针脚发生短路的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种用于通孔回流焊倒装LED数码管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922159110.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN210722255U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
黄文艳
申请人 ：
湖南长富电子有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市高新开发区汇智中路169号金导园一期工业厂房A区7栋2层201号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922159110.3
主分类号 ：
G09F9/33
IPC分类号 ：
G09F9/33
IPC结构图谱
G
G部——物理
G09
教育；密码术；显示；广告；印鉴
G09F
显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
G09F9/00
采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置（其中可变信息永久性的连接在可动支架上的入G09F11/00
G09F9/30
由组合单个部件所形成的符号所需的字符或字符组
G09F9/33
为半导体装置，例如二极管
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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