一种倒装回流焊封装贴片胶带

授权

摘要

本实用新型的目的在于提供一种倒装回流焊封装贴片胶带，用于芯片与基板的倒装；包括芯片1，植球2，基板3，胶带4；所述植球2均布在所述芯片1的上表面；所述胶带4设置在所述基板3的上表面；所述芯片1的下表面通过胶带4与所述基板3固定；本实用新型的有益效果为：1、胶带耐热程度需要高于锡的熔点，并且在高温条件下具有收缩变形小等特点；2、胶带材质不能包含卤素，酸碱等元素，不可对芯片产生腐蚀等影；3、设备需要进行改造，先将胶带裁剪粘贴到基板上，再把芯片放置在基板上，所以胶带需要在裁剪过程中不易发生粘连形变。

基本信息

专利标题：

一种倒装回流焊封装贴片胶带

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022480991.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-30

授权号：

CN213878060U

授权日：

2021-08-03

发明人：

薛佳伟王家松

申请人：

海太半导体（无锡）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块

代理机构：

无锡市朗高知识产权代理有限公司

代理人：

赵华

优先权：

CN202022480991.1

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683 H01L23/12