一种芯片倒装贴片设备及方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片倒装贴片设备及方法，包括底座、存储组件、吸取组件和放置组件；存储组件包括支撑座和存储板，支撑座固定安装在底座的上表面，存储板固定安装在支撑座的上表面；吸取组件包括支撑杆、吸盘和控制构件，支撑杆固定安装在底座的上表面，吸盘与支撑杆通过控制构件连接，控制构件位于支撑杆远离底座的一侧；放置组件包括传送带和连接构件，传送带与底座通过连接构件连接，连接构件位于底座的上方，通过吸盘对芯片进行吸取并将芯片翻转后放置在传送带上，从而实现了对芯片进行倒装，进而提高了芯片的贴片效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片倒装贴片设备及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361065A
申请号 ：
CN202111550095.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
屈显波谈勇陈春明
申请人 ：
桂林芯飞光电子科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区朝阳路北侧、信息产业园内D-14号地块
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
石燕妮
优先权 ：
CN202111550095.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211217
申请日 : 20211217
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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