一种芯片倒装的360°发光贴片灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片倒装的360°发光贴片灯珠，包括：支架、水平结构芯片以及灯珠外壳；支架的正反两面均固定设置有水平结构芯片，支架包括一个正极支架和一个负极支架，至少一个水平结构芯片倒装于正极支架的正面和负极支架的正面，至少一个水平结构芯片倒装于正极支架的反面和负极支架的反面，每个水平结构芯片的正极均共晶于正极支架，每个水平结构芯片的负极均共晶于负极支架；灯珠外壳为透明外壳，包裹于水平结构芯片和支架外。贴片灯珠整体可实现360°的照明角度，扩大了照明范围，可达到更良好的照明氛围；灯珠应用范围也更广，能适用于具有大角度照明需求的LED灯具产品。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片倒装的360°发光贴片灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021731313.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN213340421U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
谢锡龙谢锡强谢锡鸿赵京升
申请人 ：
广州市巨宏光电有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区大石街官坑石中三路自编168号工业园E栋301
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
马学慧
优先权 ：
CN202021731313.1
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L25/075
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
