大发光角度倒装Mini-LED芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种大发光角度倒装Mini‑LED芯片，其包括：倒装LED芯片本体，其包括衬底和设于衬底正面的发光结构；和折射层，其设于所述衬底的背面；所述折射层由多个棱台和/或锥台组成，所述棱台/锥台的底面与所述衬底连接；发光结构所发出的光线从所述棱台/锥台的侧面和/或顶面射出，以提升倒装Mini‑LED芯片的发光角度。实施本实用新型，可有效提升Mini‑LED的发光角度，使得Mini‑LED可应用于大规格的屏幕。
基本信息
专利标题 ：
大发光角度倒装Mini-LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020823872.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212161846U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
仇美懿庄家铭
申请人 ：
佛山市国星半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡枫
优先权 ：
CN202020823872.9
主分类号 ：
H01L33/44
IPC分类号 ：
H01L33/44 H01L33/58 H01L33/00
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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