侧发光灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了侧发光灯珠,包括支架、支架焊盘、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和支架引脚,支架从开口至底板的内部空间形成灯杯,底板上设置有六个支架焊盘,各支架焊盘通过绝缘隔条分隔,红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片固定在支架焊盘上,且各芯片的正负极分别与连接一个支架焊盘,支架焊盘从灯杯同一侧侧壁延伸至支架外部形成支架引脚,支架引脚有六个。本实用新型提供的侧发光灯珠,所有支架引脚位于侧发光灯珠的一侧,实现侧面发光;各芯片电路独立,可以进行单独控制,在实际的应用电路中,可以进行串联的电路设计,承受常规电压供电,在设计PCB板电压时无过多限制;能够满足多种颜色的转换,满足用户的多种需求。
基本信息
专利标题 :
侧发光灯珠
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920768541.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-27
授权号 :
CN209766414U
授权日 :
2019-12-10
发明人 :
尚五明
申请人 :
深圳市宇亮光电技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华新区观澜章阁社区桂月路硅谷动力.深圳市低碳科技示范园(星河工业园)A1栋1-3楼
代理机构 :
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高之波
优先权 :
CN201920768541.7
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/64 H01L33/54 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2019-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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