LED支架、LED灯珠、模组及发光装置
授权
摘要
本实用新型提供一种LED支架、LED灯珠、模组及发光装置，其中LED支架由至少两个绝缘隔离设置的金属片，以及与金属结合以用于壳体的胶体，金属片的上表面位于壳体的碗杯的底部，且至少部分裸露在外，用于承载LED芯片，金属片的其中一个侧面的至少部分裸露于壳体外，且侧面裸露于壳体外的区域凸出于壳体；由于LED芯片直接放置于金属片上，在工作时产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发，大大缩短了散热路径，同时大大增加了散热面积；金属片裸露区域凸出于壳体可作为对外电连接的焊盘使用，凸出于壳体的部分都可作为焊接区，大大提升焊接面积和散热面积；采用该LED支架得到的LED灯珠结构更为简单，制作更为容易，成本更低。
基本信息
专利标题 ：
LED支架、LED灯珠、模组及发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021869713.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212907791U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
孙平如谭青青
申请人 ：
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN202021869713.9
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L33/64 H01L25/075
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
