微型灯珠封装支架
授权
摘要
本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指一种微型灯珠封装支架。所述本体包括利用一块金属片蚀刻形成的至少两个相互独立的平板导电块以及包裹于该至少两个平板导电块形成一个整体的绝缘填充部，相邻的两个平板导电块之间设置有分隔间隙，绝缘填充部延伸至分隔间隙，所述平板导电块包括厚度为0.02至0.25毫米的贴装导电部和厚度为0.1至0.7毫米的焊盘连接部。采用一块金属片蚀刻形成相互独立的平板导电块，更替以往的制造工艺，得到更为纤薄的一体式平板导电块，实现进一步缩小支架尺寸的目的，也同时提供了一种新的改进思路。
基本信息
专利标题 ：
微型灯珠封装支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922126445.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN210668418U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
钟峰周志国
申请人 ：
东莞市春瑞电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇燕窝村石排大道西康联达工贸中心康联达A栋一楼Z106号
代理机构 ：
深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
范亮
优先权 ：
CN201922126445.5
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/56
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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