一种LED灯珠封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了LED灯珠技术领域的一种LED灯珠封装结构，包括底座，底座的顶部中央压制有凹槽，凹槽的左右两侧内壁顶部均焊接有限位块，两组限位块的相对内侧之间均设有密封槽，相对两组密封槽的内腔之间卡接有密封套，密封套的内腔插接有LED灯珠，底座的底部中央压制有通槽，凹槽的内壁底部左右两侧与通槽的内壁顶部左右两侧之间均贯穿开设有管道；本实用新型通过限位块上的密封槽固定连接密封套，使得密封套卡在LED灯珠和凹槽的内壁之间，封装严密，有效防止水的渗透，通过散热鳍片和导热铜板散热，有效延长LED灯珠的使用寿命，防水散热性能好。
基本信息
专利标题 ：
一种LED灯珠封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921559097.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210532103U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
孙成刚王云霄
申请人 ：
连云港瑞普森照明科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省连云港市灌云县经济开发区浙江路8号中小企业园3号楼
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201921559097.4
主分类号 ：
F21K9/235
IPC分类号 ：
F21K9/235 F21V29/74 F21V29/89 F21V31/00 F21Y115/10
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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