一种新型的LED灯珠封装结构
授权
摘要
本实用新型属于LED灯设备技术领域，具体公开了一种新型的LED灯珠封装结构，包括安装基板、围板、荧光板、灯珠本体、散热电机、PCB基板和线路板，所述安装基板的四周固定有若干块围板，围板的顶端固定有荧光板；所述安装基板上固定有PCB基板，PCB基板上安装有线路板，线路板上安装有安装底座；部分所述围板上固定有倾斜的反光板，所述其中一块围板内开设有驱动腔，驱动腔上开设有移动槽，所述驱动腔的内壁固定有齿轮条，所述驱动腔的底部开设有滑槽，所述散热电机的底部固定有滑块，滑块穿过移动槽与滑槽滑动连接，所述散热电机的输出端固定有转轴，转轴上固定有若干扇叶和同步轮。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的LED灯珠封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020037065.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN211118806U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
王伟
申请人 ：
先恩光电（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区北桥街道恒威路10号
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严明
优先权 ：
CN202020037065.4
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V7/05 F21V15/04 F21V29/67 F21Y115/10
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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