LED灯珠结构

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摘要

本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种LED灯珠结构，包括含有LED芯片的LED发光单元，LED发光单元置于一体成型的罩体内；罩体的顶部具有一透光区，透光区可透过LED芯片所发出的光，并以小孔成像的方式将基于LED芯片的形状的光斑倒立成像在目标物上；透光区的外侧向外凸起形成透镜结构，用于将透出的光进行汇聚；罩体除透光区之外的部分为非透光区。本实用新型所提供的LED灯珠结构中，LED发光单元置于罩体内，该罩体的顶部具有透光区，该透光区能够以小孔成像的方式将基于LED芯片形状的光斑倒立成像在目标物上，因此，若想要得到某种形状的光斑，只需将LED发光单元中的LED芯片设计成该形状即可直接得到所需的光斑形状，无需再进行复杂的光学结构设计。

基本信息

专利标题：

LED灯珠结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920932886.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-20

授权号：

CN209991414U

授权日：

2020-01-24

发明人：

杨天柱

申请人：

深圳市合杰电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新安街道宝安28区创业二路139号宝安新一代信息技术产业园D栋203室

代理机构：

深圳尚业知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王利彬

优先权：

CN201920932886.1

主分类号：

F21V11/08

IPC分类号：

F21V11/08 H01L33/48 F21Y115/10