LED灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED灯珠,其中LED灯珠包括:封装壳体,封装壳体包括:发光单元;发光单元包括:第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片、共用正电极焊盘、第一负电极焊盘、第二负电极焊盘、第三负电极焊盘,共用正电极焊盘与第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片的正电极相连,第一负电极焊盘与第一发光芯片的负电极相连,第二负电极焊盘与第二发光芯片的负电极相连,第三负电极焊盘与第三发光芯片的负电极相连,第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片位于第一负电极焊盘上。本发明的LED灯珠结构更加紧凑,气密性强,能够降低灯珠的瞎点率,提高LED灯珠的可靠性。
基本信息
专利标题 :
LED灯珠
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022412818.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-26
授权号 :
CN213401198U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
刘君宏李小杰
申请人 :
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
唐致明
优先权 :
CN202022412818.8
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075 H01L33/64 H01L33/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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