LED灯珠

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED灯珠，其中LED灯珠包括：封装壳体，封装壳体包括：发光单元；发光单元包括：第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片、共用正电极焊盘、第一负电极焊盘、第二负电极焊盘、第三负电极焊盘，共用正电极焊盘与第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片的正电极相连，第一负电极焊盘与第一发光芯片的负电极相连，第二负电极焊盘与第二发光芯片的负电极相连，第三负电极焊盘与第三发光芯片的负电极相连，第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片位于第一负电极焊盘上。本发明的LED灯珠结构更加紧凑，气密性强，能够降低灯珠的瞎点率，提高LED灯珠的可靠性。

基本信息

专利标题：

LED灯珠

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022412818.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-26

授权号：

CN213401198U

授权日：

2021-06-08

发明人：

刘君宏李小杰

申请人：

深圳市瑞丰光电子股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

唐致明

优先权：

CN202022412818.8

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/64 H01L33/48