LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构。形成LED封装胶膜的原料包括基体树脂，基体树脂包括增粘剂改性的基体树脂，LED封装胶膜为单层膜，LED封装胶膜的用于靠近LED光学单元一侧结构的熔融指数为5～45g/10min，LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力大于30N/cm，LED封装胶膜的透光率大于80％。LED封装胶膜用于靠近LED光学单元一侧结构的基体树脂的熔融指数，在返修时加热LED封装器件，LED封装胶膜基于低熔融指数具有较高的流动性，有利于LED封装胶膜的分离；LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力，保证了LED封装胶膜的粘结稳定性。
基本信息
专利标题 ：
LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284418A
申请号 ：
CN202111487117.3
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王龙毛云飞侯宏兵周光大林建华
申请人 ：
杭州福斯特应用材料股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
梁文惠
优先权 ：
CN202111487117.3
主分类号 ：
H01L33/56
IPC分类号 ：
H01L33/56 H01L33/54 H01L25/075
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/56
申请日 : 20211207
申请日 : 20211207
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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