一种封装胶膜
公开
摘要
本发明属于光伏封装技术领域。本发明公开了一种封装胶膜，用于粘结光伏组件的电池片与光伏基板，封装胶膜包括泡孔层。泡孔层包括基体与分布于基体中的泡孔。泡孔层的原料包括基体树脂，泡孔层的邵氏硬度为小于等于80HA，泡孔层在23℃时的储能模量为小于等于15MPa。本发明主要应用于光伏组件封装，解决了封装胶膜硬度较大，层压过程中易发生电池片隐裂现象问题，有助于提高光伏组件封装的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种封装胶膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114561166A
申请号 ：
CN202210337586.5
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑炯洲魏梦娟侯宏兵
申请人 ：
杭州福斯特应用材料股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号
代理机构 ：
杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
安佳伟
优先权 ：
CN202210337586.5
主分类号 ：
C09J7/30
IPC分类号 ：
C09J7/30 C09J7/10 C09J123/08 C09J123/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/30
特征在于粘合剂组成
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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