本申请公开了一种组合物、包括所述组合物的胶膜及芯片封装结构。所述组合物包括环氧树脂、界面活性剂、固化剂及填料，所述界面活性剂选自改性六氟丙烯类化合物。所述组合物中的界面活性剂为改性六氟丙烯类化合物，所述改性六氟丙烯类化合物具有较低的表面能以及良好的防水防油性能，可以有效地降低所述组合物的表面张力，如此，在使用所述组合物制备胶膜时，所述组合物具有较高的涂布润湿性，易于附着在离型膜上。此外，所述组合物具有较强的抗化学清洗性，将芯片焊接制程的残余助焊剂的清洗过程中，由所述组合物制备的芯片保护膜对碱性溶液具有较强的耐清洗性而不易脱落。