一种发光二极管，其两端面均已金属化，并安装在基片上，使其发光结与该基片垂直。用焊剂或导电粘结剂把导电端电焊到在基片上的导电层。通过暂时地使ＬＥＤ芯片粘附于缠绕在切割器刀口附近的胶带，把该芯片安置在基片上。当该胶带缠绕在刀口附近时，该芯片倾斜，并在暂时地被可移动抓手所支撑的同时，每次被真空套爪摘去一个，然后由该真空套爪把该芯片转移到基片上。一种类似的方法可用来在基片上安置半导体芯片而无须芯片环绕刀口倾斜。