发光二极管装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种发光二极管装置，包括一冷却本体、一导热承座、至少一发光二极管模组以及一反射杯体。该导热承座是连接于该冷却本体，并且具有一外周缘表面。该发光二极管模组是设置于该导热承座的该外周缘表面上，该发光二极管模组所产生的热量是经由该导热承座而传递至该冷却本体。该反射杯体是连接于该导热承座，并且围绕该导热承座的该外周缘表面，该发光二极管模组所发出的光线是经由该反射杯体的反射而输出至该发光二极管装置之外。本发明所述的发光二极管装置相较于现有技术具有更高的散热效能。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1953177A
申请号 ：
CN200510109534.9
公开（公告）日 ：
2007-04-25
申请日 ：
2005-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴裕朝
申请人 ：
弘元科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县永和市中和路305巷16弄1号3楼
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN200510109534.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L23/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2009-03-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-13 ：
实质审查的生效
2007-04-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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