一种LED封装结构及LED封装设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED封装结构及LED封装设备，其中LED封装结构包括：支架；芯片，设于支架上；法兰件，设有固定孔，法兰件的边缘与支架连接；透镜，嵌设于固定孔中，且罩设于芯片上；无机材料结构，密封连接法兰件和透镜；LED封装设备用于生产上述LED封装结构；通过采用上述技术方案，无机材料结构用于密封连接透镜和法兰件，封堵了透镜和法兰件之间的缝隙，使得透镜、法兰件和支架之间形成的腔体的密封性更高，杜绝了空气和水侵蚀芯片的可能性；另外利用无机材料结构密封连接透镜和法兰件可以避免芯片发光而导致无机材料结构老化，保证了无机材料结构的密封有效性，同时提高了LED封装结构的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装结构及LED封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122160426.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-07
授权号 ：
CN216161761U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
郑朝曦吴学坚周波刘富彬程寅山徐钊
申请人 ：
深圳市佑明光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区第七工业区第1栋1003
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
周伟锋
优先权 ：
CN202122160426.1
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L33/52 H01L25/075
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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