本实用新型提供一种双色LED灯珠封装结构，包括底座、封装罩、封装组件及封装辅助件；所述封装罩可拆卸罩设于所述底座上，所述底座和封装罩之间形成灯珠封装空间，灯珠封装于该灯珠封装空间内；所述封装组件包括设置于所述底座上的承接件及设置于所述封装罩上的卡合件，所述卡合件与所述承接件配合后将封装罩封装于底座上；通过设置封装组件将底座和封装罩进行封装，同时配合封装辅助件以弹性的方式提高底座和封装罩之间的密封效果，同时简化了封装时的操作，实现LED灯珠的快速及密封性好的封装，解决了现有技术中封装时装配方式难操作，封装稳定性差的技术问题。