一种LED灯珠封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种LED灯珠封装结构。该LED灯珠封装结构包括LED散热支架；发光芯片，发光芯片设置在LED散热支架上，与LED散热支架电连接；以及荧光胶，荧光胶灌封在所述LED散热支架内，将发光芯片进行封装；LED散热支架包括：高导热陶瓷基座，高导热陶瓷基座至少一侧边上设有若干散热鳍片；正负极引脚，所述正负极引脚设置在所述高导热陶瓷基座上，与所述高导热陶瓷基座相配合；以及反射杯，所述反射杯一体成型于所述高导热陶瓷基座上和正负极引脚上，所述高导热陶瓷基座和所述正负极引脚通过反射杯固定连接。本实用新型不仅通过整个高导热陶瓷基座进行散热，同时，在其上设计散热鳍片，进一步提高了整体散热，增加发光芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种LED灯珠封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921667288.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN211295130U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
唐勇
申请人 ：
永林电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市樟木头镇金河工业区三期新光路3号
代理机构 ：
深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
祝晶
优先权 ：
CN201921667288.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64 H01L33/60
法律状态
2020-12-18 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 33/48
变更事项 : 专利权人
变更前 : 永林电子有限公司
变更后 : 永林电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523000 广东省东莞市樟木头镇金河工业区三期新光路3号
变更后 : 523000 广东省东莞市樟木头镇金河新光路6号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 永林电子有限公司
变更后 : 永林电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523000 广东省东莞市樟木头镇金河工业区三期新光路3号
变更后 : 523000 广东省东莞市樟木头镇金河新光路6号
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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