一种紫外LED灯珠的封装结构

专利申请权、专利权的转移

PDF下载

摘要

一种紫外LED灯珠的封装结构，包括基板和紫外LED芯片和静电保护芯片；其特征在于，所述紫外LED芯片和静电保护芯片(3)设置在所述基板(1)上；所述封装结构设有封装胶水层，所述封装胶水层包裹住所述紫外LED芯片和静电保护芯片。

基本信息

专利标题：

一种紫外LED灯珠的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021914229.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-04

授权号：

CN213546349U

授权日：

2021-06-25

发明人：

邓玉仓

申请人：

深圳市智讯达光电科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区招商街道兴工路8号花样年美年广场4栋1203A室

代理机构：

深圳市凯达知识产权事务所

代理人：

刘大弯

优先权：

CN202021914229.3

主分类号：

H01L33/52

IPC分类号：

H01L33/52 H01L33/56 H01L33/48 H01L33/62 H01L25/16

法律状态

2022-01-04 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 33/52
登记生效日 : 20211223
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 深圳市智讯达光电科技有限公司
变更后权利人 : 山东晶泰星光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518000 广东省深圳市南山区招商街道兴工路8号花样年美年广场4栋1203A室
变更后权利人 : 271000 山东省泰安市新泰市经济开发区

2021-06-25 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载