一种LED灯珠的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED灯珠的封装结构，涉及照明技术领域，其技术方案要点是：包括LED支架、设置于LED支架内的多个LED芯片以及设置于LED芯片上的荧光胶体，两两相邻的LED芯片之间通过金线连接，相邻两所述LED芯片之间设置有荧光粉混合块，且所述荧光粉混合块与LED芯片之间设置有透光间隙，所述荧光粉混合块包括荧光粉层以及二氧化硅层，所述二氧化硅层与荧光粉层均匀混合设置。通过荧光粉混合块替代相邻两LED芯片之间的荧光胶体，减少LED芯片PN结以下部分的荧光胶体量，使得荧光胶体中沉淀的荧光粉的激发效率增加，LED芯片之间的光通过荧光法混合块激发，具有提高荧光粉的激发效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种LED灯珠的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921202284.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210467871U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
高春瑞
申请人 ：
厦门多彩光电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号
代理机构 ：
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
苏娟
优先权 ：
CN201921202284.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/50 H01L25/075
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
