UVLED灯带的四合一灯珠封装结构
授权
摘要
本实用新型UVLED灯带的四合一灯珠封装结构涉及UVled固化光源灯珠的封装结构，尤其是UVLED灯带的四合一灯珠封装结构。包括UVLED灯带，在UVLED灯带上的每一个四合一灯珠其四合一芯片相对于固定该四合一芯片的基板旋转45°排列，也即是该四合一芯片由原来左上角一右上角一左下角一右下角一正四角排列改为呈上一下一左一右一排列。如此，通过改变四合一芯片与基板相对位置的排列方式，使得在使用时四合一芯片与外部透镜的位置配合关系使得四合一灯珠的照度可以最大地聚焦发挥，在同样灯珠数量的情况下使得光照效率得到大幅提高，四合一灯珠光照效率达到最佳。
基本信息
专利标题 ：
UVLED灯带的四合一灯珠封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920786884.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN209691751U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
任泳华
申请人 ：
东莞久伟光学技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇张坑工业区昌鸿五路1号A栋一楼
代理机构 ：
东莞市展智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯卫东
优先权 ：
CN201920786884.6
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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