COB封装结构、LED灯
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提供一种COB封装结构、LED灯,该COB封装结构的围坝包括内围坝、外围坝以及上围坝,外围坝环绕内围坝设置,上围坝叠加在外围坝顶端,高于内围坝,内围坝环绕第一色温区域,第二色温区域位于外围坝、内围坝之间;LED芯片封装在第一色温区域、第二色温区域,扩散层覆盖第一色温区域、第二色温区域,且扩散层远离LED芯片一侧的高度与上围坝的高度相同,通过扩散层混合LED芯片发出的光。本实用新型在LED芯片的出光侧设置扩散层,并通过扩散层混合不同色温区域发出的光,使不同色温区域的光在区域交界处能够得到混合,从而提高发出的光在空间中的均匀度,避免出现光斑,提升了发出的光的品质和照明效果,改善了用户的视觉体验。

基本信息
专利标题 :
COB封装结构、LED灯
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022165012.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN213583778U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
陈智波宋斌夏雪松
申请人 :
广州硅能照明有限公司
申请人地址 :
广东省广州市高新技术产业开发区科学城开源大道11号A4栋2层
代理机构 :
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
曾令军
优先权 :
CN202022165012.3
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/58  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-24 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 25/075
变更事项 : 专利权人
变更前 : 广州硅能照明有限公司
变更后 : 硅能光电半导体(广州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 510000 广东省广州市高新技术产业开发区科学城开源大道11号A4栋2层
变更后 : 510000 广东省广州市黄埔区开源大道11号A4栋201室
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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