LED封装结构
专利申请权、专利权的转移
摘要
本申请涉及一种LED封装结构，其包括基板、多个LED芯片、形成于基板表面的多个台阶部、及密封胶。LED芯片固定在基板上，且与基板电连接。台阶部分别对应LED芯片设置，且分别绕设于对应的LED芯片的周侧。密封胶形成在每个台阶部所围成的区域内，以密封对应的LED芯片。所述LED封装结构散热性能好，发光效率高且出光效率高。
基本信息
专利标题 ：
LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920923168.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN210224074U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
解威
申请人 ：
浙江大华技术股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨安路1187号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵洁修
优先权 ：
CN201920923168.8
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/54 H01L33/60 H01L33/58 H01L25/075
法律状态
2021-11-02 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 33/64
登记生效日 : 20211021
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 浙江大华技术股份有限公司
变更后权利人 : 浙江丰视科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 310016 浙江省杭州市滨江区滨安路1187号
变更后权利人 : 311400 浙江省杭州市富阳区东洲街道东桥路28号A幢行政办公楼2楼
登记生效日 : 20211021
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 浙江大华技术股份有限公司
变更后权利人 : 浙江丰视科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 310016 浙江省杭州市滨江区滨安路1187号
变更后权利人 : 311400 浙江省杭州市富阳区东洲街道东桥路28号A幢行政办公楼2楼
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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