LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：LED基板本体和设置在所述LED基板本体上的焊盘；所述焊盘上设有多个LED芯片固定区域，所述芯片固定区域上固定LED芯片；其中，相邻的LED芯片固定区域通过相对的两个缺口连接。本实用新型的有益效果：相邻的LED芯片固定区域通过相对的两个缺口连接，将整个焊盘划分为多个LED芯片固定区域，使芯片固定在LED芯片固定区域，另外，在有限的设计空间下，缺口使得焊盘边缘的路径延长，可有效降低固晶胶的流动，防止LED芯片之间的粘连，从而提升制程稳定性及产品可靠性。
基本信息
专利标题 ：
LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021267759.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212695169U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
龚文朱芸
申请人 ：
苏州晶台光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市杨舍镇国泰北路东侧
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭磊
优先权 ：
CN202021267759.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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