LED封装结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种LED封装结构，包括白光芯片、红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和稳压管，白光芯片、红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片间隔设置在基板上，稳压管设置有多个，并与白光芯片、红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片一一对应设置，白光芯片，红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片能对应激发出白色光、红色光、蓝色光和绿色光。在LED封装结构中增加了白光芯片，可以单独控制白光芯片，使其激发出白光。白光芯片单独发出白光替代RGB三种颜色光混合成白光，可以有效弥补RGB三种颜色光混合成白光的光色不佳的缺陷，使LED封装结构发光更为集中，发光效率显著提高。另外，LED芯片并联了稳压管，增强了LED封装结构的抗静电能力，从而提高LED封装结构的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022087570.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213716899U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
郭瑞东
申请人 ：
深圳市立洋光电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区石环路202号创富科技园B栋3-5层
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
王志强
优先权 ：
CN202022087570.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L25/075 H01L23/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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