封装结构
授权
摘要
本实用新型属于封装技术领域，尤其涉及一种封装结构，封装结构包括金属基板、控制芯片和光器件，金属基板具有相对设置的第一表面和第二表面；控制芯片安装于第一表面；光器件安装于第二表面；金属基板设有若干个屏蔽件，各屏蔽件凸伸出第一表面并围设于控制芯片的四周，以电屏蔽控制芯片；控制芯片和光器件均与屏蔽件电性连接以使得屏蔽件作为用于与外部部件电性连接的电性引脚。该封装结构控制芯片和光器件分别位于金属基板的相对设置的第一表面和第二表面，屏蔽件围设在控制芯片的四周，并不会影响光器件的使用，使得屏蔽件可以起到对控制芯片良好的屏蔽抗干扰效果，同时，其结构简单且外形尺寸小巧，有利于小型化或者薄型化设计。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921884667.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN210778597U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
黄建中何俊杰龙成海
申请人 ：
弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业园区B7栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁哲
优先权 ：
CN201921884667.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/552 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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