封装结构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型实施例公开了一种封装结构及其制造方法，包括：第一电气连接层，所述封装结构的外引脚位于所述第一电气连接层的下表面；芯片，位于所述第一电气连接层的上表面上，所述第一电气连接层上表面与下表面相对；第一类电子元件，位于所述芯片的上方；金属柱，位于所述第一类电子元件与所述第一电气连接层之间，所述第一类电子元件通过所述金属柱与所述第一电气连接层实现电连接，以增加所述封装结构的散热。

基本信息

专利标题：

封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921982910.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-15

授权号：

CN211295098U

授权日：

2020-08-18

发明人：

危建代克颜佳佳

申请人：

南京矽力微电子技术有限公司

申请人地址：

江苏省南京市玄武区玄武大道699-27号7幢302室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921982910.9

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L23/31 H01L23/367 H01L23/64 H01L21/50 H01L21/60

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L25/00

由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件

H01L25/16

包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的

法律状态

2022-01-04 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 25/16
登记生效日 : 20211222
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 南京矽力微电子技术有限公司
变更后权利人 : 合肥矽力杰半导体技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 210042 江苏省南京市玄武区玄武大道699-27号7幢302室
变更后权利人 : 230088 安徽省合肥市高新区天通路10号软件园集思空间1＃368

2020-08-18 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载