LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED封装结构，包括灯体、引脚和发光芯片组，所述引脚包括焊盘部和从所述焊盘部延伸形成的引脚部；所述灯体具有第一端面和与第一端面相邻设置的第二端面，所述第一端面上开设有芯片安装槽，所述焊盘部嵌设在所述芯片安装槽上，所述引脚部分布在所述第二端面上；所述发光芯片组包括至少四个LED芯片，至少四个所述LED芯片相互并联并设置在所述焊盘部上，每个所述LED芯片对应连接有两个所述引脚部，使得所述LED芯片能够通过与各自连接的所述引脚部与外部电源连接；其中，所述芯片安装槽包括第一芯片安装槽和第二芯片安装槽，至少四个所述LED芯片的一部分设置在所述第一芯片安装槽上，另一部分设置在所述第二芯片安装槽上。
基本信息
专利标题 ：
LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021640326.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN212648240U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
刘明剑朱更生周凯吴振雷赵建中罗仕昆沈进辉
申请人 ：
东莞市欧思科光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市企石镇纬二路7号
代理机构 ：
深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡庆陆
优先权 ：
CN202021640326.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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