一种紫外灯封装结构
授权
摘要
本实用新型属于灯具封装技术领域，涉及一种紫外灯封装结构，该紫外灯封装结构包括盖板、承载件和至少一个紫外芯片；盖板密封盖合于承载件上，且盖板和承载件配合形成密闭的容置腔体，盖板由透明材料制成；承载件包括本体，本体上设置有控制线路；控制线路与紫外芯片均容置于容置腔体中；紫外芯片安装于本体上，且紫外芯片与控制线路电连接；紫外芯片呈六面体结构，且紫外芯片靠近底面的一端与本体连接，剩余的五个面用于出光。该紫外灯封装结构提供的技术方案能够实现更大角度的出光效果，从而提高杀菌消毒效果，能够有效地杀灭冠状病毒。总之，该紫外灯封装结构具有体积小、密封性好、使用方便、出光角度大、杀菌消毒效果好的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种紫外灯封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021450776.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212277222U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
李锋吉爱华
申请人 ：
深圳市光脉电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区金港科技园B栋厂房501
代理机构 ：
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪琳琳
优先权 ：
CN202021450776.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/20 H01L33/44 H01L25/075 A01M1/22 A61L2/10 A61L2/26 A61L9/20
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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