UVLED固化灯的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种UVLED固化灯的封装结构，包括铜基电路板、UVLED芯片、反光杯、透光镜组以及固定于所述铜基电路板的密封盖，所述密封盖与铜基电路板围成一空腔，所述UVLED芯片、反光杯、透光镜组均设于空腔内，所述密封盖上开设出光窗口，所述透光镜组通过密封胶粘接于出光窗口，所述透光镜组包括与出光窗口对应的出光区域以及与密封胶对应的粘接区域，所述透光镜组的粘接区域的任意一面设遮光膜。本实用新型提供的UVLED固化灯的封装结构，密封胶不易老化失效，封装可靠性好。
基本信息
专利标题 ：
UVLED固化灯的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021311635.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212182356U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
刘森
申请人 ：
深圳市禾盛邦科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道衙边社区衙边学子围巨基工业园B栋301
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
王敏
优先权 ：
CN202021311635.0
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L33/48 H01L33/60 H01L33/62 H01L33/58
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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