一种COB灯封装结构
授权
摘要
本实用新型本实用新型涉及一种COB封装技术领域，尤其是一种COB显示屏封装结构。该封装结构包括：包括基板、填充胶体和灯珠，所述基板上设有线路，所述基板正面上设有灯罩，所述灯珠设于灯罩内且与基板上的线路电性连接，所述灯珠处在同一水平线上，所述灯罩四周外部通过胶体进行填充，填充胶体顶部设有抗光涂层；提高封装性的同时，可以保持好的视角和透光率。
基本信息
专利标题 ：
一种COB灯封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022300469.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213278090U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
魏磊
申请人 ：
巨洋神州科技集团有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市历下区龙鼎大道东侧济南全运村商业项目ABC地块A-2号楼9层901室
代理机构 ：
济南圣达知识产权代理有限公司
代理人 ：
李圣梅
优先权 ：
CN202022300469.0
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/54 H01L33/58 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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