线灯封装结构
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摘要
本实用新型关于一种线灯封装结构，包括有透光灯帽、电线、发光二极管以及透明胶体。透光灯帽包括有本体、二导引片以及二凸缘；本体的底面设有开口；二导引片互相平行地突出于本体的底部，开口位于二导引片之间。二凸缘由本体的底部边缘互为反向地向外延伸，并且对应于所述导沟的两端。电线具有裸露金属芯的焊接段，发光二极管的焊接面焊接于焊接段上。透明胶体包覆于所述焊接段，固定所述焊接段于导沟以及所述二凸缘，并延伸包覆于发光二极管的发光面。透光灯帽覆盖于发光二极管，使得发光二极管位于开口，发光面朝向本体的内部，焊接段位于二导引片之间，并且透明胶体粘着发光二极管于透光灯帽。通过所述线灯封装结构，可以强化对焊接段的固定。
基本信息
专利标题 ：
线灯封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921627390.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210778652U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
邵树发
申请人 ：
鸿盛国际有限公司
申请人地址 ：
英属西印度群岛安圭拉山谷市亚柏湖大道微斯塔合作服务中心
代理机构 ：
北京彩和律师事务所
代理人 ：
张红春
优先权 ：
CN201921627390.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/52
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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