一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条
授权
摘要
本实用新型公开了一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条，该CSP封装结构包括芯片、第一封装层和第二封装层；所述第一封装层包覆在所述芯片的侧面和顶面，所述第一封装层的顶面呈凸起结构；所述第二封装层包覆在所述第一封装层的顶面。本实用新型提供的技术方案通过将第一封装层的顶面设置为凸起结构，改变光线的传播方向，利于光的提取，从而使得第一封装层顶面出光较为均匀，并通过第二封装层对第一封装层顶面的出光进行遮挡，使得CSP封装结构的顶面出光与侧面出光相近，从而达到均匀出光的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020268069.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN212434651U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
申崇渝李德建崔稳刘国旭
申请人 ：
北京易美新创科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼2层
代理机构 ：
北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨波
优先权 ：
CN202020268069.3
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/58 B29C33/42 B29C33/12
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
