一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条
授权
摘要
本实用新型公开了一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条，该CSP封装结构包括：芯片、封装胶和挡光胶；所述封装胶包覆在所述芯片侧面和顶面；所述挡光胶覆盖在所述封装胶顶面的局部区域，所述局部区域包括所述芯片在所述封装胶顶面对应的正上方区域。本实用新型提供的技术方案通过在芯片正上方的封装胶顶面的局部区域涂覆挡光胶，对芯片正上方区域的光线进行遮挡，使得芯片正上方区域和芯片四周的出光一致或相近，即达到均匀出光的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922107875.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211238290U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
刘国旭李德建申崇渝
申请人 ：
易美芯光（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层
代理机构 ：
北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨波
优先权 ：
CN201922107875.2
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L33/54
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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