LED封装结构、LED灯条、背光模组及显示屏
授权
摘要
本申请提供一种LED封装结构、LED灯条、背光模组及显示屏。LED封装包括支架和发光件，发光件包括荧光粉和LED晶片，支架上具有容纳槽，荧光粉设置在容纳槽内，容纳槽包括第一容纳段和第二容纳段，第一容纳段的槽底与第二容纳段的槽口连通，第一容纳段的槽口呈圆形，LED晶片间隔设置在第二容纳段的槽底，LED晶片的边缘和与LED晶片的边缘相对的第二容纳段的侧壁之间的最大距离为LED晶片的边缘和与LED晶片的边缘相对的第二容纳段的侧壁之间的最小距离的1倍～2倍。本申请提供的LED封装结构可以使分布在发光晶片周围荧光粉的数量一致，以确保在光照射的各个方向上的色温均匀。
基本信息
专利标题 ：
LED封装结构、LED灯条、背光模组及显示屏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122925984.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216563124U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李耀森
申请人 ：
广州视源电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区云埔四路6号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
王立清
优先权 ：
CN202122925984.2
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54 G02F1/13357
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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