LED结构、灯条、背光模组、显示模组和显示装置
授权
摘要
本申请提供了一种LED结构，包括：LED封装芯片，LED支架，位于LED封装芯片远离出光面的一侧，用于保护LED封装芯片，LED支架在远离LED封装芯片的一侧设置至少一个弧形凹槽。因此，在焊接LED结构与灯条基板时，锡膏能够焊接在弧形凹槽内，从而解决LED焊脚与锡膏焊接后的浮高现象，进而解决了LED浮高问题造成的背光漏光、LED破裂、光学不良等一系列问题。本申请还公开了一种灯条，包括所述的LED结构和灯条基板。本申请还公开了一种背光模组，包括所述的灯条。本申请还公开了一种显示模组，包括液晶显示面板和所述的背光模组。本申请还公开了一种显示装置，包括所述的显示模组。
基本信息
专利标题 ：
LED结构、灯条、背光模组、显示模组和显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022161626.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN212648270U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
史贺亚
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;京东方光科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京市立方律师事务所
代理人 ：
张筱宁
优先权 ：
CN202022161626.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L25/075 G09F9/33
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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