一种LED灯封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED灯封装结构，包括：封装层、灯圈壳、电子线路板和导电引针，所述灯圈壳上端设有开口，所述灯圈壳内部镂空形成安装容置腔，所述安装容置腔底部设置有承重部，所述电子线路板安装在安装容置腔内，并置于承重部上表面，所述封装层安装在电子线路板上表面，所述导电引针一端与电子线路板电性连接，所述导电引针另一端穿过灯圈壳底部向下延伸,由于设置有开口、安装容置腔以及承重部，三者配合使用实现了电子线路板由上往下安装的目的，而承重部起到了支撑的作用，因此只需要在电子线路板上表面进行一次封装即可，提高了安装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种LED灯封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022277082.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN212960957U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
朱剑阳
申请人 ：
朱剑阳
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市柳市镇黄七甲村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022277082.8
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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