一种LED灯封装微结构
授权
摘要
本实用新型公开一种LED灯封装微结构，包括：两电极、与所述两电极相配合的两电极支架、以及发光芯片和反射曲面体，所述发光芯片设于所述反射曲面体内或所述反射曲面体的上方，所述发光芯片的发光面朝向所述反射曲面体设置，所述反射曲面体的反射面朝向所述发光芯片；所述两电极的顶部均延伸形成一顶面，所述发光芯片的左、右两端分别连接于两电极的顶面上；所述反射曲面体的出光面设有一荧光粉层。本实用新型的LED灯封装微结构在发光芯片下设有一反射曲面体，光线经反射曲面体反射和电极支架约束后光路收窄，聚光性好，有效减少了光源丢失问题。使背光模组和液晶显示模组背光均匀性大大提升，显示品质大大提高。
基本信息
专利标题 ：
一种LED灯封装微结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021041211.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212062466U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
张安福韦天初
申请人 ：
深圳市隆利科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道高峰社区鹊山路光浩工业园G栋3层、4层
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谭雪婷
优先权 ：
CN202021041211.7
主分类号 ：
H01L33/60
IPC分类号 ：
H01L33/60 H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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