微结构的制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种微结构的制造方法包括下列步骤:提供一基板;于该基板上形成一光致抗蚀剂层;于该光致抗蚀剂层之上提供一第一光掩模,该第一光掩模具有至少一不透光区与至少一第一透镜;提供一光源透过该第一光掩模而照射该光致抗蚀剂层;去除部分该光致抗蚀剂层,使该光致抗蚀剂层形成至少一凹部,且该凹部具有一侧壁、一深度与一宽度,其中该侧壁的倾斜角度不小于5度,且该深度与该宽度的比值不小于2。
基本信息
专利标题 :
微结构的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1978309A
申请号 :
CN200510131009.7
公开(公告)日 :
2007-06-13
申请日 :
2005-12-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
蔡欣昌张育儒邢泰刚
申请人 :
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园县
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
陶凤波
优先权 :
CN200510131009.7
主分类号 :
B81C1/00
IPC分类号 :
B81C1/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C1/00
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
法律状态
2010-11-24 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101043682690
IPC(主分类) : B81C 1/00
专利申请号 : 2005101310097
公开日 : 20070613
号牌文件序号 : 101043682690
IPC(主分类) : B81C 1/00
专利申请号 : 2005101310097
公开日 : 20070613
2007-08-08 :
实质审查的生效
2007-06-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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