处理方法、处理设备以及根据该方法制造的微结构

专利权的终止

摘要

一种处理方法，通过该方法能够容易地形成高精度精细结构，且该方法能够获致低生产成本。该方法的特征在于包括：将树脂制成的薄膜(1)设置于模具(2)和面对的基底(3)之间的步骤；将模具(2)和面对的基底(3)之间的树脂薄膜(1)加热至不低于液化初始温度的温度的步骤；以及在模具(2)和面对的基底(3)之间加压具有不低于液化初始温度的温度的树脂薄膜(1)以在其中形成通孔的步骤。

基本信息

专利标题：

处理方法、处理设备以及根据该方法制造的微结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1988998A

申请号：

CN200580025024.1

公开（公告）日：

2007-06-27

申请日：

2005-11-18

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

依田润平田嘉裕

申请人：

住友电气工业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

王冉

优先权：

CN200580025024.1

主分类号：

B29C67/20

IPC分类号：

B29C67/20 C12M1/26 A61M15/08 H05K3/00 B29C33/38 B01D39/16 B41J2/135